Pâte thermique 16.5g pour CPU et GPU avec son kit d application complet

Optimisez le refroidissement de votre processeur

La conductivité thermique est le pilier d'un système informatique stable. Cette pâte thermique de 16.5g offre une solution durable pour combler les micro-aspérités entre votre CPU et le radiateur. Grâce à sa formule hautement stable, elle élimine les bulles d'air qui emprisonnent la chaleur, garantissant un transfert thermique fluide et immédiat.

Un kit d application pratique pour un montage propre

Ne vous souciez plus du dosage ou des bavures lors de l'installation. Le toolkit inclus permet une application d'une précision chirurgicale, essentielle pour couvrir uniformément le die du processeur sans déborder sur la carte mère.

• Seringue grand format : 16.5 grammes pour de multiples utilisations.
• Grattoir inclus : Permet d'étaler la matière en couche fine et homogène.
• Fiabilité : Ne conduit pas l'électricité, évitant tout risque de court-circuit.

Spécifications techniques du produit